產品介紹：
通過對特殊材料進行高(gao)精度(du)的切(qie)割(ge)、研磨、拋(pao)光等冷加(jia)工(gong)工序，達到(dao)表(biao)麵粗(cu)糙度≤1nm、TTV≤5μm等表麵要(yao)求
技術特(te)點(dian)及(ji)優勢：
冷加工全(quan)製程：可提供4、6、8、12寸(cun)不(bu)同尺(chi)寸的產(chan)品
產品應用：
半(ban)導體襯(chen)底、半導(dao)體(ti)封裝、半導體承載等(deng)高精度領(ling)域(yu)
參數 | 玻璃晶圓片規(gui)格(ge) |
材(cai)料(liao) | 玻璃(li)、石(shi)英(ying)等 |
形(xing)狀 | 圓形 |
外(wai)徑(jing) | 3”——12”寸等 |
外徑尺寸 | 76.2mm——300mm |
外徑公差 | ±0.05mm |
厚(hou)度 | 0.1mm——2.0mm |
最(zui)小厚度 | 0.1mm |
TTV | <3μm |
BOW | <20μm |
WARP | <30μm |
外觀質量(liang) | 20/10 |
粗糙度 | Ra<5nm |
倒(dao)邊(bian) | 45°，C0.2+/-0.1mm |
* 備(bei)注(zhu)：可(ke)以根據客戶(hu)需(xu)求定製 | |
電(dian)話(hua)：0573-82868982
傳(chuan)真：0573-82868981
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